2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛将于2023年8月9日——8月11日在北京铁道大厦隆重开幕，论坛以“创新驱动高质量发展”为主题，邀请行业权威专家和龙头企业家代表，聚焦先进技术创新与产业发展应用，重点解锁设备（耗材）-衬底-外延-器件-模块-终端应用全产业链广泛关注的热点内容，深度探讨在当前大环境下产业存在的重大机遇与挑战，共商产业链间协同耦合发展与开放紧密合作，共建共赢共享，以产业创新推动各环节有机衔接，构建我国宽禁带半导体以企业为主体，产学研用协同的全产业链完整生态。

会议名称

创新驱动高质量发展——2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛

会议时间

2023年8月9日——8月11日

会议地点

北京铁道大厦三层多功能厅（北京市海淀区北蜂窝102号

会议组织单位

会议亮点

亮点1——权威：拟邀请部委领导、院士专家、龙头企业、知名机构等授业解惑，预判未来；

亮点2——全面：论坛重点解锁设备（耗材）-衬底-外延-器件-模块-应用（终端应用）等全产业链带来的瓶颈制约和技术创新；

亮点3——创新：探讨以8英寸碳化硅为代表的宽禁带半导体材料的生长、加工、外延等先进技术应用以及提升产品质量和降低成本的有效措施；

亮点4——发展：解密宽禁带半导体的布局、产能规划以及发展趋势，并预测中长周期内潜在机遇。

展商名录

晶钻科技作为参展商之一，将亮相本次会议37号展位。

晶钻科技专业从事CVD单晶金刚石工业化生产及高端应用，生产规模与技术水平位居世界前列，拥有多项国内国际领先的核心知识产权，是国家高新技术企业，国家级专精特新“小巨人”企业。

作为CVD培育钻石龙头生产商，晶钻科技一直致力于研究开发大尺寸单晶金刚石材料在激光晶体、光学窗口、量子、热沉、高功率器件等方面的应用。晶钻科技自研可升级的MPCVD金刚石生长设备达到国际先进水平，可满足高端功能器件的掺杂要求，实现高精密可控气体掺杂，可产业化生产35*35mm以上高品质、低缺陷密度的单晶金刚石，产品广泛应用于珠宝及科技领域。

晶钻科技主营产品：

大尺寸种晶

高品级培育钻石毛坯、裸石及珠宝首饰（彩钻、白钻DEF色、VVS以上高净度）

单晶金刚石功能材料（热沉级/工具级/光学级/电子级/量子材料等）

各类产品均可按需订制

欢迎广大客户莅临晶钻科技展位参观！

会议议程抢先看

延伸阅读：【展商名录新鲜出炉】2023宽禁带半导体先进技术创新与应用发展高峰论坛